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產(chǎn)品報(bào)價(jià)： ￥999元

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產(chǎn)品熱度：加載中

品　　牌：DICE

產(chǎn)品型號(hào)：ARM八核A53-Android6818開發(fā)箱

制造廠商：啟東湯森教學(xué)儀器有限公司

適用范圍：高教 職教

所在地區(qū)：江蘇 南通 啟東

注：產(chǎn)品標(biāo)注價(jià)格為定金，具體價(jià)格請(qǐng)下單前咨詢，

未經(jīng)咨詢下單概不發(fā)貨?。。?/p>

　　一、產(chǎn)品概述

　　經(jīng)過工程師的不懈努力，F(xiàn)ETARM八核A53-Android6818開發(fā)箱資料詳實(shí)、功能完善、創(chuàng)新點(diǎn)多、用戶群體大的ARMcortex-A53核心板。

　　（一）OKARM八核A53-Android6818開發(fā)箱開發(fā)板品質(zhì)保證

　　1、開發(fā)板采用“核心板+底板”結(jié)構(gòu)，比整板結(jié)構(gòu)更易于產(chǎn)品應(yīng)用；

　　2、板對(duì)板之間選用精良連接器，鍍金工藝可保證其常年運(yùn)行不氧化；

　　3、整個(gè)核心板全部機(jī)器貼片，杜絕手工焊接造成的眾多隱患。

　　（二）OKARM八核A53-Android6818開發(fā)箱開發(fā)板性能保證

　　1、專業(yè)的高速PCB設(shè)計(jì)：充分考慮信號(hào)完整性，合理運(yùn)用盲埋孔，做到關(guān)鍵信號(hào)隔離、等長機(jī)制以及串?dāng)_與反射考量；

　　2、通過強(qiáng)粉塵、震動(dòng)、高低溫（-20°至 +70°）等工業(yè)環(huán)境考驗(yàn)；

　　3、強(qiáng)的擴(kuò)展能力：核心板引出絕大部分CPU資源，包括IIC、SPI、IIS等。

　　（三）OKARM八核A53-Android6818開發(fā)箱開發(fā)板應(yīng)用保證

　　1、FETARM八核A53-Android6818開發(fā)箱核心板支持SD卡系統(tǒng)一鍵燒寫、OTG燒寫，支持OTA系統(tǒng)遠(yuǎn)程升級(jí)；

　　2、配件豐富：支持WIFI、3G/4G、攝像頭、液晶屏、HDMI數(shù)字高清模塊等常用配件；

　　3、持續(xù)的軟件更新：包括linux、Android在內(nèi)的操作系統(tǒng)會(huì)不斷升級(jí)，我們將提供給用戶穩(wěn)定的軟件版本，以及豐富的應(yīng)用例程，用戶可自由下載；

　　4、為客戶提供完善快捷的售后服務(wù)，包括開發(fā)板技術(shù)解答和產(chǎn)品質(zhì)量保證。

　　（四）應(yīng)用領(lǐng)域

　　廣泛應(yīng)用于人機(jī)交互、數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療器械、平板電腦、手持終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、廣告機(jī)、嵌入式教育培訓(xùn)、個(gè)人學(xué)習(xí)等。

　　二、硬件參數(shù)

　　（一）核心板資源

　　1、Android6818核心板采用Android5.1.1 操作系統(tǒng)， 基于 S5P6818八核 COTEX A53 處理器；

　　2、核心板尺寸60mm*45mm，8層PCB沉金工藝。采用四個(gè)合高僅2mm超薄板對(duì)板連接器， 防反插設(shè)計(jì)，有效防止誤操作。核心板預(yù)留四個(gè)2.0mm固定孔，震動(dòng)環(huán)境更加可靠；

　　3、該芯片采用8 核 Cortex_A53架構(gòu),28NM 制程工藝， MAL1 400 3D 圖形加速器， 1M byte L2 緩存， 支持 DDR3 內(nèi)存高的達(dá)到頻率 800MHZ， 集成 LVDS、 MIPI 顯示器接口、 MIPI 攝像頭端口和 HDMIv1.4

　　4、Android6818開發(fā)平臺(tái)由核心板和底板組成，標(biāo)配了8G EMMC ,內(nèi)存配置了 1G DDR3 并配備有三星電源管理芯片——NXE2000；

　　5、PCB 布局布線充分考慮電氣要求， 具有好的性能和抗干擾特性,使系統(tǒng)穩(wěn)定工作于各種環(huán)境之下；

　　6、充分考慮S5P6818與S5P4418處理器的兼容性，兩顆CPU共用一套核心板，并保持底板設(shè)計(jì)不變，兼顧不同的應(yīng)用領(lǐng)域，提供更好的靈活性以及可伸縮性；

　　7、6818 開發(fā)板為消費(fèi)類電子、 智能終端、 MID、 無線通訊、 移動(dòng)導(dǎo)航、 醫(yī)療設(shè)備、 工業(yè)控制等行業(yè)產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)而設(shè)計(jì)， 供廣大企業(yè)用戶進(jìn)行產(chǎn)品前期軟硬件性能評(píng)估驗(yàn)證、 設(shè)計(jì)參考的理想平臺(tái)。 也是高校、 培訓(xùn)機(jī)構(gòu)、 嵌入式愛好者學(xué)習(xí)研究的實(shí)用工具；

　　8、ARM八核A53-Android6818開發(fā)箱核心板搭載三星S5P6818八核64位處理器，八個(gè)核心可同時(shí)工作，速度更快，性能更強(qiáng)，完全滿足多任務(wù)處理、高速運(yùn)算、高端圖像處理等需求；

　　9、核心板引腳數(shù)量320PIN，將CPU功能全部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆網(wǎng)口、16位數(shù)據(jù)總線14位地址總線；

　　10、ARM八核A53-Android6818開發(fā)箱采用核心板+底板的結(jié)構(gòu)方式，底板可兼容FETARM八核A53-Android6818開發(fā)箱與FET4418-C核心板。開發(fā)板常規(guī)接口一應(yīng)俱全，便于工程師評(píng)估、測(cè)試、開發(fā)。板載千兆網(wǎng)，支持MIPI攝像頭和DVP攝像頭，通訊功能強(qiáng)大，支持藍(lán)牙、WIFI、3G/4G模塊等，更有休眠喚醒等人性化按鍵設(shè)計(jì)。

　　（二）底板資源

　　11、1路LVDS     8位，2mm 間距雙排插針；支持電容觸摸；

　　12、1路HDMI   HDMI 1.4， HDMI-A 插座；

　　13、1路LCD    RGB888 24 位； 支持電容/電阻觸摸；

　　14、1路MIPI    4 組差分對(duì)； 支持電容觸摸；

　　15、1路DVP    8 位并行接口（ DVP），大的支持 5-Megapixel；

　　16、1路MIPI CAMERA；

　　17、1路audio  1*MIC， 1*Phone；

　　18、1路SD 兼容SD、 SDHC 和 SDXC（ UHS-I）；

　　19、1路SDIO   由2mm 間距 20Pin 雙排插針引出；

　　20、2路USB Host由集線器擴(kuò)展,USB 2.0（高的支持 480 Mbps）；

　　21、1路USB OTG標(biāo)準(zhǔn)micro USB 插座,USB 2.0 OTG （高的支持 480 Mbps）；

　　22、5路UART       除UART5 為 232 電平外均為 TTL 電平，每個(gè)高的支持 5.0 Mbps；4個(gè)3線，1個(gè)5線；

　　23、3路IIC          IIC1 和 IIC2 為 CPU 源生 I2C， I2C3 為 IO 模擬 I2C；

　　24、1路SPI；

　　25、1路Ethernet10/100/1000Mbps 自適應(yīng)；

　　26、1路wifi         RL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；

　　27、1路BluetoothRL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；

　　28、1路RS485      隔離RS485 輸出；

　　29、1路mini-PCIE   支持mini-PCIE 接口的 3G、 4G 模塊；

　　30、1路ADC        使用CPU自帶ADC外接精密電位器；

　　31、1路紅外     默認(rèn)空焊；

　　32、6路按鍵     1 個(gè)電源鍵， 1 個(gè)復(fù)位鍵， 4個(gè)功能鍵。電源鍵可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的休眠，喚醒和關(guān)機(jī)。安卓系統(tǒng)下，電源鍵加音量減鍵即可實(shí)現(xiàn)屏幕截屏功能。

　　（三）OKARM八核A53-Android6818開發(fā)箱硬件特別說明

　　三、核心板接口資源

　　注：表中參數(shù)為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論值。